深圳市海立辉科技有限公司

联系人: 黄小姐手机13823608717 电话：0755-23612148 QQ：1732328706

主营LED驱动IC，电源IC，MOS管等电子元件。

SD6702SC内部集成各种保护功能,包括输出开路保护,逐周期过流保护,过温保护,过温保护等.

具有超低的启动电流和工作电流,可在全电压输入范围内（85VAC~265VAC）高效驱动高亮度

SD6701SC内置500V高压功率MOS,有效的节约系统成本和整机体积.

SD6701SC的特性:

内置500V高压功率MOS管

恒定电流（<±3%）

输出开路保护 SD6702S CS开路保护

有VCC欠压保护 SD6702S过温保护

逐周期过电流保护 SD6702S无辅助绕组

SD6702SC应用范围:球泡灯T5灯具T8 LED灯具各式LED照明应用场合。

深圳市海立辉科技有限公司 联系人:黄小姐 手机13534156309 电话：0755-83207847 QQ：1250533107

主营LED驱动IC，电源IC，MOS管等电子元件。

富士康的出价可能令日本首相安倍晋三的政府陷入困境。知情人士说，日本政府中的一些人希望看到一家日本公司或美日合资团队获得东芝的资产，因为他们认为芯片业务具有战略重要性。但如果富士康的出价，东芝很难拒绝额外的现金。

分析师估计，东芝芯片业务的公允价值在1.5万亿日元到2万亿日元之间。一名熟悉此事的人士表示，在3月底的初步投标中，除富士康外，的出价者报价约2万亿日元。

知情人士指出，竞标流程尚未进入阶段。竞标者可以改变投标价码。以富士康收购夏普为例，富士康在发现了意外的负债后，终支付了低于先前报价的金额。去年8月，富士康收购了夏普公司2/3的股权，共斥资为3888亿日元。

东芝此前表示，其打算出售多100%的芯片业务。该业务只要生产智能手机和计算机服务器的闪存芯片。由于在美国的核反应堆建设项目上花费了巨资，东芝正寻找出售资产来维持公司运转。

上个月，东芝拥有多数股权的核反应堆生产商Westinghouse Electric Co在美国申请破产。东芝表示，受此影响，其预计截至今年3月31日的财政年度将亏损1万亿日元。

东芝执行官Satoshi Tsunakawa上月表示，在选择芯片业务买家时，重要的因素是报价，其次是买方是否能够快速完成交易。他表示，他知道日本政府希望东芝注意国家安全方面的担忧，但这不是东芝重要的考虑因素。

在中国市场，高通正在扩大优势。自去年下半年以来，高通一反之前的弱势，频频发起对联发科的进攻，将联发科的两大客户OPPO、vivo揽入怀中。这是因为高通在芯片技术上所拥有的优势以及联发科自己的错误决策造成的结果。

早在2015年底中国移动即要求终端企业和芯片企业在去年10月份开始要支持LTE Cat7技术，高通当然不是问题，它早在2015年底就已经可以推出支持LTE Cat12技术的芯片了。联发科则直到去年下半年才研发出支持LTE Cat10的基带，不过它希望扭转在高端市场不利的形势，而在中高端芯片helio P30和高端芯片helio X30都引入台积电的工艺10nm，以希望在性能和功耗方面获得对高通芯片的优势，高通的中高端芯片骁龙625采用14nmFinFET，骁龙653则使用更落后的28nm。

意想不到的是，台积电的10nm工艺并没能如预期般在去年底量产，在量产后却又遭遇了良率问题，近期台媒指台积电的10nm工艺良率已提升到70%，但是采用该工艺的苹果A10X尚未上市，联发科虽已发布了helio X30但是从以往台积电向来照顾苹果的做法而A10X依然没上市的情况下，笔者怀疑helio X30的上市时间有可能还要延期。

意想不到的是，台积电的10nm工艺并没能如预期般在去年底量产，在量产后却又遭遇了良率问题，近期台媒指台积电的10nm工艺良率已提升到70%，但是采用该工艺的苹果A10X尚未上市，联发科虽已发布了helio X30但是从以往台积电向来照顾苹果的做法而A10X依然没上市的情况下，笔者怀疑helio X30的上市时间有可能还要延期。

正是在如此不利的条件下，今年一季度联发科的芯片出货量多个季度以来首次跌破1亿片，二季度即使有所回升也只能达到1.2亿片。有机构已看衰联发科在中国大陆的市场表现，认为它的市场份额将会跌破四成，而去年它曾罕有的在该市场的份额突破五成超过高通！高通之前主要是在中高端市场，而中低端市场留给联发科，但是今年它开始转变做法，进一步加强对低端市场的攻势。3月份起发布了超低端的骁龙205，主要是面向印度、拉丁美洲和东南亚、非洲等落后地区，以为当地用户提供超低价的智能手机或具备部分智能手机功能的功能手机，这而一市场本是联发科占优势的市场。

在这个时候联发科却被印度媒体指它的芯片出现信号问题，无疑将会让更多的手机企业放弃其芯片而采用高通的芯片，这对于它来说当然是雪上加霜，而高通的优势将会进一步扩大。

据华尔街日报报道，台湾富士康向东芝表示，其已经准备好以多3万亿日元(270亿美元)的代价收购东芝计算机芯片业务。这是富士康又向日本高科技公司发起收购。

富士康是世界上的电子产品代工公司，也是苹果公司的装配商。其去年采用了类似的策略来获得夏普公司的控制权。富士康给出了一个远高于其他竞标人的价格，并终击败了一个由日本政府支持的投资基金。

富士康的出价可能令日本首相安倍晋三的政府陷入困境。知情人士说，日本政府中的一些人希望看到一家日本公司或美日合资团队获得东芝的资产，因为他们认为芯片业务具有战略重要性。但如果富士康的出价，东芝很难拒绝额外的现金。

分析师估计，东芝芯片业务的公允价值在1.5万亿日元到2万亿日元之间。一名熟悉此事的人士表示，在3月底的初步投标中，除富士康外，的出价者报价约2万亿日元。

深圳市海立辉科技有限公司

联系人: 黄小姐手机13534156309 电话：0755-83207847 QQ：1250533107

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具有超低的启动电流和工作电流,可在全电压输入范围内（85VAC~265VAC）高效驱动高亮度

SD6701SC内置500V高压功率MOS,有效的节约系统成本和整机体积.

SD6701SC的特性:

内置500V高压功率MOS管

恒定电流（<±3%）

输出开路保护 SD6702S CS开路保护

有VCC欠压保护 SD6702S过温保护

逐周期过电流保护 SD6702S无辅助绕组

SD6702SC应用范围:球泡灯T5灯具T8 LED灯具各式LED照明应用场合。

主营LED驱动IC，电源IC，MOS管等电子元件。

富士康的出价可能令日本首相安倍晋三的政府陷入困境。知情人士说，日本政府中的一些人希望看到一家日本公司或美日合资团队获得东芝的资产，因为他们认为芯片业务具有战略重要性。但如果富士康的出价，东芝很难拒绝额外的现金。

分析师估计，东芝芯片业务的公允价值在1.5万亿日元到2万亿日元之间。一名熟悉此事的人士表示，在3月底的初步投标中，除富士康外，的出价者报价约2万亿日元。

知情人士指出，竞标流程尚未进入阶段。竞标者可以改变投标价码。以富士康收购夏普为例，富士康在发现了意外的负债后，终支付了低于先前报价的金额。去年8月，富士康收购了夏普公司2/3的股权，共斥资为3888亿日元。

东芝此前表示，其打算出售多100%的芯片业务。该业务只要生产智能手机和计算机服务器的闪存芯片。由于在美国的核反应堆建设项目上花费了巨资，东芝正寻找出售资产来维持公司运转。

上个月，东芝拥有多数股权的核反应堆生产商Westinghouse Electric Co在美国申请破产。东芝表示，受此影响，其预计截至今年3月31日的财政年度将亏损1万亿日元。

东芝执行官Satoshi Tsunakawa上月表示，在选择芯片业务买家时，重要的因素是报价，其次是买方是否能够快速完成交易。他表示，他知道日本政府希望东芝注意国家安全方面的担忧，但这不是东芝重要的考虑因素。

在中国市场，高通正在扩大优势。自去年下半年以来，高通一反之前的弱势，频频发起对联发科的进攻，将联发科的两大客户OPPO、vivo揽入怀中。这是因为高通在芯片技术上所拥有的优势以及联发科自己的错误决策造成的结果。

早在2015年底中国移动即要求终端企业和芯片企业在去年10月份开始要支持LTE Cat7技术，高通当然不是问题，它早在2015年底就已经可以推出支持LTE Cat12技术的芯片了。联发科则直到去年下半年才研发出支持LTE Cat10的基带，不过它希望扭转在高端市场不利的形势，而在中高端芯片helio P30和高端芯片helio X30都引入台积电的工艺10nm，以希望在性能和功耗方面获得对高通芯片的优势，高通的中高端芯片骁龙625采用14nmFinFET，骁龙653则使用更落后的28nm。

意想不到的是，台积电的10nm工艺并没能如预期般在去年底量产，在量产后却又遭遇了良率问题，近期台媒指台积电的10nm工艺良率已提升到70%，但是采用该工艺的苹果A10X尚未上市，联发科虽已发布了helio X30但是从以往台积电向来照顾苹果的做法而A10X依然没上市的情况下，笔者怀疑helio X30的上市时间有可能还要延期。

意想不到的是，台积电的10nm工艺并没能如预期般在去年底量产，在量产后却又遭遇了良率问题，近期台媒指台积电的10nm工艺良率已提升到70%，但是采用该工艺的苹果A10X尚未上市，联发科虽已发布了helio X30但是从以往台积电向来照顾苹果的做法而A10X依然没上市的情况下，笔者怀疑helio X30的上市时间有可能还要延期。

正是在如此不利的条件下，今年一季度联发科的芯片出货量多个季度以来首次跌破1亿片，二季度即使有所回升也只能达到1.2亿片。有机构已看衰联发科在中国大陆的市场表现，认为它的市场份额将会跌破四成，而去年它曾罕有的在该市场的份额突破五成超过高通！高通之前主要是在中高端市场，而中低端市场留给联发科，但是今年它开始转变做法，进一步加强对低端市场的攻势。3月份起发布了超低端的骁龙205，主要是面向印度、拉丁美洲和东南亚、非洲等落后地区，以为当地用户提供超低价的智能手机或具备部分智能手机功能的功能手机，这而一市场本是联发科占优势的市场。

在这个时候联发科却被印度媒体指它的芯片出现信号问题，无疑将会让更多的手机企业放弃其芯片而采用高通的芯片，这对于它来说当然是雪上加霜，而高通的优势将会进一步扩大。

据华尔街日报报道，台湾富士康向东芝表示，其已经准备好以多3万亿日元(270亿美元)的代价收购东芝计算机芯片业务。这是富士康又向日本高科技公司发起收购。

富士康是世界上的电子产品代工公司，也是苹果公司的装配商。其去年采用了类似的策略来获得夏普公司的控制权。富士康给出了一个远高于其他竞标人的价格，并终击败了一个由日本政府支持的投资基金。

富士康的出价可能令日本首相安倍晋三的政府陷入困境。知情人士说，日本政府中的一些人希望看到一家日本公司或美日合资团队获得东芝的资产，因为他们认为芯片业务具有战略重要性。但如果富士康的出价，东芝很难拒绝额外的现金。

分析师估计，东芝芯片业务的公允价值在1.5万亿日元到2万亿日元之间。一名熟悉此事的人士表示，在3月底的初步投标中，除富士康外，的出价者报价约2万亿日元。