OC5028 是一款内置100V功率MOS高效率、高的开关降压型大功率LED
恒流驱动芯片。
OC5028采用固定关断时间的峰值电流控制方式，关断时间可通过外部电容进
行调节，工作频率可根据用户要求而改变。
OC5028通过调节外置的电流采样电阻，能控制高亮度LED灯的驱动电流，使
LED灯亮度达到预期恒定亮度。在DIM端加PWM信号，可以进行
LED灯调光。DIM端同时支持线性调光。
OC5028内部还集成了VDD稳压管以及过温保护电路等，减少外围元件并提高
系统可靠性。
OC5028采用ESOP8封装。散热片内置接SW脚。
特点
◆内置100V MOS
◆宽输入电压范围：3.6V~100V
◆高效率：可高达93%
◆支持PWM调光和线性调光
◆工作频率：1MHz
◆CS电压：250mV
◆芯片供电欠压保护：3.2V
◆关断时间可调
◆智能过温保护
◆内置VDD稳压管
应用
◆自行车、电动车、摩托车灯
◆强光手电
◆LED射灯
◆大功率LED照明
◆LED背光
 

 
升压恒流:
OC6701 3.2～100V 大于输入电压2V以上即可 3A以内
OC6700 3.2～60V 大于输入电压2V以上即可  2A以内
OC6702 3.2～100V 大于输入电压2V以上即可 1A以内
降压恒流:
OC5021 3.2～100V 少低于输出电压1V以上就可以正常工作 5A以内
OC5020 3.2～100V 少低于输出电压1V以上就可以正常工作   2A以内
OC5022 3.2～60V  少低于输出电压1V以上就可以正常工作  3A以内
OC5028 3.2～100V  少低于输出电压1V以上就可以正常工作 1.5A以内
OC5011 5～40V  少低于输出电压1V以上就可以正常工作 5A以内
OC5010 5～40V  少低于输出电压1V以上就可以正常工作 2A以内
LED DRIVER DC-DC升降压恒流
OC4001 5～100V 3.2～100V   3A
LED DRIVER DC-DC线性降压恒流
OC7135 2.5-7V 低于等于输入电压即可  固定<400mA
OC7131 2.5-7V 低于等于输入电压即可   可外扩，实际电流决定于MOS管功耗
OC7130 2.5-30V 低于等于输入电压即可   实际电流决定于IC整体耗散功率
LED DRIVER DC-DC降压恒流专用IC系列：LED远近光灯专用芯片
OC5200 3.2～100V 少低于输出电压1V以上就可以正常工作  2A以内
OC5208 3.2～100V 少低于输出电压1V以上就可以正常工作  1.5A以内
LED DRIVER DC-DC降压恒流专用IC系列：多功能LED手电筒专用芯片
OC5351 3.2～100V 少低于输出电压1V以上就可以正常工作 5A以内
OC5331 3.2～100V 少低于输出电压1V以上就可以正常工作  5A以内
DC-DC降压恒压
OC5801 8～100V 少低于输出电压5V以上就可以正常工作  3A以内
OC5800 8～100V 少低于输出电压5V以上就可以正常工作 2A以内
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穿戴式装置将会是未来物联网一大应用领域，预计2018年将成长至一亿四千五百万台。
物联网概念源自于比尔·盖兹(williamhenrybillgatesiii)在1995年“未来之路”一书中所论述的物与物互联概念。透过侦测环境数据，并藉由行动网路传输与资料处理，物联网可即时控制各种居家设备，提供迅速的照护服务，但受限于当时的网路传输技术，物联网一词，仅代表着一个巨大智能系统的蓝图。
物联网应用多样感测器成长潜力佳
随着化的网路基础发展，现今第四代行动通讯(4g)与云端运算环境提供了高速的资料传输处理的能力，才使得物联网模糊的面孔逐渐清晰。藉由感测器所搜集到的讯号以有线或无线方式进行资讯整合与资料汇出，随即进入软体处理层面进行资料分析与应用。可应用的层面亦渐渐扩展到个人居家环境之外，包含穿戴式设备、电子医疗、智慧城市环境监控系统、安全急救应变系统、工业控制、视听娱乐、影像串流等，可说是无远弗届。
根据美国网路设备商公司思科(cisco)、国际研究机构摩根士丹利(morganstanley)与国际数据资讯公司(internationaldatacorporation,idc)针对物联网设备装置需求进行统计，至2020年其设备需求总产值将达750亿美元，且复合年成长率将达8%以上。图1为iot物联网应用，包含ipcam、智慧家电/温控、电子锁与智慧遥控器等。
物联网产业链包含元件制造、设备与系统整合、网路营运、终端设备与应用服务等环节，以元件制作为例涵盖rfid、通讯晶片、感测器、gps等技术。目前感测器市场约占半导体市场的5%，随着iot、智慧型手机、车用电子、医疗电子、智慧城市等产业的快速发展，对于感测器产品在无线化(wireless)、低功耗(lowpower)、微型化(miniaturized)、标准化、低成本、复合型、稳定性、可靠性等技术提出了更高的要求，未来感测器市场成长潜力更可望高于整体半导体市场。
台湾在ic设计、晶圆代工及封装测产业分工各司其职，拥有的设计与制程团队凭藉在3c产品的应用领域实力，将可望针对感测器元件进行完整开发，藉由上/中/下游整合，藉此可培育出台湾具代表性的物联网感测器供应链。
穿戴式装置功能多电池设计成未来挑战
以庞大的物联网系统为基础，穿戴式装置将会是未来物联网一大应用领域，资策会mic(2014)曾指出，推估2014年穿戴式装置市场规模约达三千四百九十万台，约占智慧手机的2.9%，预计2018年将成长至一亿四千五百万台，约占智慧手机的7.7%